DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计（CAD）与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间（time-to-market）压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商（CM， contract manufacturer）使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。
测试设备的可获得性
DFT小组应该清楚现有的测试策略。随着OEM转向依靠CM越来越多，使用的设备厂与厂之间都不同。没有清楚地理解制造商工艺，可能会采用太多或太少的测试。现存的测试方法包括：
手工或自动视觉测试，使用视觉与比较来确认PCB上的元件贴装。这个技术有几种实施方法：
手动视觉是最广泛使用的在线测试，但由于制造产量增加和板与元件的缩小，这个方法变得不可行。 它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是高长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限。
自动光学检查（AOI， automated optical inspection），通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法。它是非电气的、无夹具的、在线技术，使用了“学习与比较（learn and compare）”编程来使装料（ramp-up）时间最小。自动视觉对极性、元件存在与不存在的检查较好，只要后面的元件与原来所“学”的元件类似即可。它的主要优点是易于跟随诊断、快速容易程序开发、和无夹具。其主要缺点是对短路识别较差、高失效率和不是电气测试。
自动X光检查（AXI， automated X-ray inspection）是现时测试球栅阵列（BGA， ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。它是早期查找过程缺陷的、非电气、非接触的技术，减少了过程工作（WIP， work-in-process）。这个领域的进步包括通过/失效数据和元件级的诊断。现在有两种主要的AXI方法：两维（2-D），看完整的板，三维（3-D），在不同角度拍摄多个图象。其主要优点是唯一的BGA焊接质量和嵌入式元件检查工具、无夹具成本。其主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高的每块板成本、和长的程序开发时间。
制造缺陷分析仪（MDA， manufacturing defect analyzer）是一个用于高产量/低混合环境的好工具，这里测试只用于诊断制造缺陷。当没有使用残留降低技术时，测试机之间的可重复性是一个问题。还有，MDA没有数字驱动器，因此不能功能上测试元件或者编程板上的固件（firmware）。测试时间比视觉测试少，因此MDA能够赶上生产线的节拍速度。这个方法使用一个针床，因此可以接着诊断输出。