最终产品测试（final product test）是最常见的功能测试方法。测试装配后的最后单元是开支不大的，减少操作的错误。可是，诊断是不存在的或者困难，这样增加成本。只测试最终产品，有机会损坏产品，如果没有自动测试所提供的软件或硬件的保护。最终产品的测试也是慢的，通常占用较大的空间。当必须满足标准时通常不使用该方法，因为它通常不支持参数测量。
最终产品测试的主要优点是最低的初始成本、一次装配、和产品与品质的保证。其主要缺点包括低诊断分辨、缺乏速度、高长期成本、FPY、由于不发觉的短路引起的板或机器的损坏、返修成本高、以及无参数测试能力。
最新实体模型（hot mock-up）通常放在不同的装配阶段，而不是只在最终测试。在诊断上，它好过最终产品测试，但由于必须建立专门测试单元而成本较高。实体模型可能比最终产品测试更快，如果程序调试只测试一个特定的板。不幸的是，由于缺少保护，如果短路在前面的过程中没有诊断处理则可能损坏测试床。
其主要优点是低初始成本。主要缺点是空间使用效率低、维护测试设备的成本、由于短路而损坏UUT和无参数测试能力。
软件控制、可商业购买的仪器（software-controlled， commercial available instrument）通常叫做“堆砌式”测试（“rack and stack” test），因为仪器是分别购买，然后连接起来的。同步设备的软件通常完全用户化。商业可购买的仪器比较集成方案是不贵的，如果正确完成，允许独立的UUT有效性。但这个“自制的”系统通常较慢，工程更改与生产现场支持困难，因为这些应用是内部存档的（under-documented）。
其主要优点是保护UUT的损坏、较快的输出、要求占地空间小、和独立的/工业可接受的校验。主要缺点是费时、支持困难、在远距离设施上更新与使用。
商业、用户集成系统（commercial， custom integrated system）在一个测试平台上耦合软件与硬件，例如，IEEE、VXI、Compact PCI 或 PXI。文件存档、软件支持和标准制造概念使得这些系统易于使用和支持。前期成本比内部建立方案较高，但这个成本是可调节的，因为较高的性能、输出和可重复性。它也易于生产现场和新产品开发期间的支持。
主要优点是快速输出、要求较少地面空间、最容易支持和重新设定、最好的可重复性、和提供独立的工业可接受较验。主要缺点是高初始成本。
诸如激光系统这样的非接触测试方法是PCB测试技术的最新发展。该技术已经在空板（bare-board）区域得到证实，正考虑用于装配板（populated board）的测试。该技术只用视线（line-of-sight）、非遮盖访问（non-masked access）来发现缺陷。每个测试至少10毫秒，速度足够用于批量生产线。