该工艺流程的典型特征为：可制作小孔径的多阶盲孔；电镀填孔工艺使层间的连接可靠性更高。
2 盲孔电镀填孔
完成高厚径比（厚径比在0.7以上[3]）的盲孔电镀填孔，可从电镀液组成、添加剂、上电模式、电镀工艺参数和槽体结构设计（搅拌方式、阳阴极距离、阳极的类型）等方面考虑[4,5,6,7]。一般情况，采用高铜低酸、整平剂、加速剂、抑制剂三种添加剂恰当配比、低电流密度、适当的搅拌方式可以达到较好的填孔效果。但随着盲孔孔径变小、厚径比增大，盲孔孔壁的孔化电镀将变得越来越困难，通过电镀铜的方法来塞满整个孔则难度更大。在此种情况下，采用普通的直流电镀很难保证填孔效果，而采用脉冲电镀设备则可以得到比较好的填孔效果，为此，研究中采用水平式脉冲电镀线进行试验。
2.1 盲孔电镀填孔试验
试验筛选了正反向电流比、脉冲周期、电镀铜速度、化学铜速度等因素，经过正交试验设计，得到优化的参数来对不同孔径、不同介质层材料的盲孔板进行电镀填孔，电镀药水组成及含量见表。
各阶段运行工艺参数如下：
去钻污：P＝1.5 m/min
化学镀铜：LB＝1.0 m/min
脉冲电镀铜：Cu＝1.5 m/min；ie=4 ASD；if=16 ASD；
t1/t2/t3/t4=42/2/20/2 ms
2.2 盲孔电镀填孔试验结果
2.2.1 孔径50μm，孔深70μm的RCC材
孔径50μm，孔深70μm的RCC材料电镀填孔和热应力试验后的切片见下图3：
图3（a）的盲孔深度70μm（包括基铜厚度），孔径50μm，厚径比1.4：1，经过脉冲电镀后孔完全被塞满，孔内没有出现空洞等缺陷，表面铜厚21μm（包括基铜厚度）。（b）是为经过漂锡热应力试验结果，漂锡试验条件为：288℃，10秒，重复三次，漂锡试验后未出现可靠性的问题。
2.2.2 普通BT材料的盲孔电镀填孔
BT材料电镀填孔和热应力试验后的切片见下图4：
图4（a）的盲孔深度70μm，孔径65μm，厚径比1：1.1，经过脉冲电镀后孔完全被塞满，孔内没有出现空洞等缺陷，表面铜厚17μm（包括基铜厚度）。
图4（b）的盲孔深度70μm，孔径55μm，厚径比为1.3：1，经过脉冲电镀后孔完全被塞满，孔内没有出现空洞等缺陷，表面铜厚17μm（包括基铜厚度）。
2.2.3 多阶盲孔电镀填孔
采用电镀填孔工艺可以将多阶盲孔的电镀工艺简单化，下面是孔径为65μm的二阶、三阶和四阶盲孔的切片图5。
