五、结论
电镀填孔是印制线路板制造过程中的关键工序，能有效实现层间的高密度互连，所涉及到得技术问题非常多，涉及到下列诸多需要解决的技术难题，针对不同的生产企业其侧重点不同，但都有其共性。在处理多阶盲孔电镀填孔过程中需要处理好下列问题：
1、 激光成孔的孔型和对材质的损伤将影响后道工序，需掌握好激光能量参数；
2、 电镀前的去钻污是化学种子层的基础，均匀而完全覆盖的化学镀层有利于填孔；
3、 电镀液的浓度和成分是关键，成熟的厂家无疑是最好的选择；
4、 添加剂厂家、成分、配比的选择需要经过无数的实验再确定；
5、 一代设备一代产品，企业受制于已有设备影响，需要调整出最优参数，找出恰当的操作参数窗口；
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