在选用多层混合电路时，电路板的层间安排随着具体电路改变，但一般具有以下特征。
（1）电源和地层分配在内层，可视为屏蔽层，可以很好地抑制电路板上固有的共模RF干扰，减小高频电源的分布阻抗。
（2）板内电源平面和地平面尽量相互邻近，一般地平面在电源平面之上，这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容，同时接地平面对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。
（3）布线层应尽量安排与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。
3.3导线的布局
在电路设计中，往往只注重提高布线密度，或追求布局均匀，忽视了线路布局对预防干扰的影响，使大量的信号辐射到空间形成干扰，可能会导致更多的电磁兼容问题。因此，良好的布线是决定设计成功的关键。
3.3.1地线的布局
地线不仅是电路工作的电位参考点，还可以作为信号的低阻抗回路。地线上较常见的干扰就是地环路电流导致的地环路干扰。解决好这一类干扰问题，就等于解决了大部分的电磁兼容问题。地线上的噪音主要对数字电路的地电平造成影响，而数字电路输出低电平时，对地线的噪声更为敏感。地线上的干扰不仅可能引起电路的误动作，还会造成传导和辐射发射。因此，减小这些干扰的重点就在于尽可能地减小地线的阻抗（对于数字电路，减小地线电感尤为重要）。
地线的布局要注意以下几点：
（1）根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线。
（2）公共地线尽可能加粗。在采用多层厚膜工艺时，可专门设置地线面，这样有助于减小环路面积，同时也降低了接受天线的效率。并且可作为信号线的屏蔽体。
（3）应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。
（4）板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。
（5）同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接。
3.3.2电源线的布局
一般而言，除直接由电磁辐射引起的干扰外，经由电源线引起的电磁干扰最为常见。因此电源线的布局也很重要，通常应遵守以下规则。
（1）电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。
（2）采用多层工艺时，模拟电源和数字电源分开，避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。
（3）电源平面与地平面可采用完全介质隔离，频率和速度很高时，应选用低介电常数的介质浆料。电源平面应靠近接地平面，并安排在接地平面之下，对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。