（3）晶振电容地线应使用尽量宽而短的导带连接至器件上;离晶振最近的数字地引脚，应尽量减少过孔。
4结束语
详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。
文章创新点：从提高系统电磁兼容性出发，结合混合集成电路工艺特点，提出了在混合集成电路设计中应注意的问题和采取的具体措施。
关于EMC,EMI设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
（3）晶振电容地线应使用尽量宽而短的导带连接至器件上;离晶振最近的数字地引脚，应尽量减少过孔。
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