电路板上烙锡的焊接方法叫做钎焊。
它是只熔化焊接材料，被焊接件不熔化的焊接方法。
我们通常见到的焊锡材质并不是纯锡，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
电路板用锡合金做焊接材料
1、是因为锡合金熔点相对较低，焊接难度小且焊接成本低。
2、电路板线路及元器件接脚材质大多是铜和铁镀锡，而锡与铜、铁等金属有较好的亲合力，焊接牢度较好。
3、锡合金的导电性也是很好的。
4、锡合金加热融化后流动性相对较好，方便焊接操作。
电路板为了焊得牢，不出现虚焊假焊，对原器件都要作预处理。这一步叫“吃锡”。过去手工焊接先将原器件打磨光亮除去汚渍，再手工或锡锅里规模上锡。现在都是机器焊接，电路板，电子原器件在生产中就已经上锡，然后密封包装避免氧化。工厂就可以直接插件或粘贴焊接。这样就大大提高劳动生产力。