在电子产品项目中，经常会遇到试产或批量出货的产品，有一小部分元器件出现了损坏，叫多两硬件同事一起检查原理图和测量电性能，也没发现问题。
缺少对器件失效根本原因的分析，会影响产品出货后的可靠性，也无法对元器件供应商进行索赔。
对于这种情况，有以下分析处理步骤：
案发现场探索：仔细记录案发现场的情况，出现损坏的电路板或电子产品，处在什么条件，做了什么操作。这个非常重要，如果没有记录，有可能再也无法复现不良现象。 硬件工程师的经验，在这个时候就体现出来了，年轻的工程师只能抓到一些他知道的情况，资深工程师会深入记录，有一些奇葩情况：（1）一些敏感的元器件没有烘烤就贴片造成不良；（2）冬天产线比较干燥，静电更多；（3）某个组装人员违规没戴静电手环......
设计确认：让其他硬件同事交叉检查。
基础测试重做：根据不良现象，选择对基础的电性能、静电等项目进行测试，多测试几个新器件
互换法：将出现不良同批次的器件，放到供应商的开发板或者其他确认没有问题的板卡进行互换测试
极限法：怀疑是过压、过流或者静电等原因，可以用极限法确认好的元件的极限值，慢慢调高电压/电流/静电电压知道损坏，如果极限损坏值比应用值高很多，一般可以排除该原因。
研磨法：实际这个方式是非常直接的，将不良器件表面进行研磨，用显微镜进行查看，一般看出损坏器件损坏现象（静电损坏发黑、金线断裂、高温损坏等），方便分析。但是很多研发公司没有配备研磨设备和显微镜，实在分析不出来可以让器件原厂来进行。
发回器件原厂解释：确认没有低级设计原因时，也同步让器件原厂一同分析，器件原厂的分析能力一般会更强。