电路板上芯片BGA形式的封装技术
1、BGA封装形式的芯片介绍
BGA中文名称叫球栅阵列型集成电路芯片，它是英文ball grid array（球栅阵列）的简称。为了使大家能够识别出电路板上的BGA封装类型的芯片，我们先看看这种封装芯片的特点吧，这种芯片的最大特点是引脚成球形阵列分布在底面并且引脚数量较多且间距较大。这种BGA芯片通常安装高度低，引脚的共面性好，不但组装密度高而且占用电路板的面积小。加之由于引线短，导线的自感和互感比较低，所以引脚之间的信号干扰就小，高频的特性也好。另外这种集成芯片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil和60mil三种尺寸。当前BGA封装形式的芯片它的引脚数目在169-313之间，它的外形如下图所示的那样。任何事情都有两个方面，它的不好的地方就是焊接后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测这样才能确保焊接的可靠。同时在制作电路板的成本上面也会有所增加。
2、BGA封装形式的芯片辨别
这种BGA封装最初是由美国电子公司开发出来的，这种芯片的引脚形状像球形一样在芯片的下方，如果他焊接在电路板上的话在集成芯片的四周是看不到芯片引脚的，另外在它所焊接的电路板的背面也是见不到引脚的，根据它的这两个特点在电路板上也是很好辨别的。这种芯片采用的是表面贴片焊接技术，一般经常用在小型数码产品中，比如手机信号的集成电路；我们在电脑主板电路中也可以见到这种集成芯片，其芯片的正反面如下图所示。
3、类似BGA封装形式的其它芯片
自从BGA封装芯片出世以来，它也有了一定的改进，比如日本在上个世纪90年代早期又开发出了CSP（Chip Size Package）芯片,我们称它为芯片尺寸封装。有时候我们也称为这种封装叫μBGA。随后类似封装的芯片还有PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）和TBGA（载带封装阵列）等。