芯片里的二极管、三极管不是按照一个管子一个管子来做的，而是像拍电影一个个相同的场景一次拍完毕、然后再剪裁拼接那样，芯片也是将所有N区一起光刻腐蚀出窗口进行N扩散，然后钝化(关闭窗口)；再进行所有P区一起光刻腐蚀出窗口进行P扩散(以上这些扩散区，有的在将来构成二极管、有的构成三极管、有的作为半导体体电阻器用、可能也有的作为PN结电容器用)，接着钝化(关闭窗口)；继而再次通过光刻腐蚀，裸露出需要通过半导体外部连接的二极管端头、三极管端头、半导体(体)电阻器端头，有时候还有PN结结电容器端头；再将所有芯片表面全部通过真空蒸发法镀制铝导电薄膜，再对铝导电薄膜光刻腐蚀，最后仅仅在需要将二极管、三极管需要连接的地方保留下来一条条铝导电薄膜细线条，于是就将二极管、三极管，还包括半导体(体)电阻器、有时候还有PN结电容器连接起来了。