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PCB设计相关技术文章倒装铝基板的导热设计方式
倒装铝基板由于其自身的构造，它的导热性能非常优良，单面缚铜，缺点就是器件放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。倒装铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。
变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。
倒装铝基板的导热设计方式
一般情况下，在LED设计和各种电子设计的时候，都会有铝基板的应用，而LED散热设计则是按照流体动力学软件进行仿真和基础设计的，这对于铝基板的生产来说是十分必要的。
通常，LED倒装铝基板所采用的散热器为自然散热，在散热器的设计过程中主要分为三个步骤：
1、根据相关的约束条件来设计散热器的轮廓图;
2、根据倒装铝基板散热器的相关设计准则来对散热器的齿厚、齿的形状、齿间距和铝基板的厚度进行优化;
3、进行校核计算，以确保散热器的散热性能。
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。