今天小编要和大家分享的是线路板抄板简介 线路板抄板技术实现，接下来我将从简介，技术实现，操作流程，精度问题，这几个方面来介绍。
从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板电路板 的供应商pcbpcb 的供应商文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机单片机 的供应商进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。
简介
抄板也叫克隆或仿制，就是对设计出来的pCB板进行反向技术研究;也就是用pCB软件抄写别人的电路板，也就是用电路设计软件按别人的电路板样子画一块然后自己去做电路板。这是传统的对于抄板的解释，随着抄板技术不断发展，抄板行业的影响力和涉及范围不断扩展，抄板的定义也在不断完善和扩展当中。
技术实现
第一步，拿到一块pCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。最好通过专业的观测工具便携式数码显微镜MSV500,WM401pCTV[1]把需要的电子元器件的位置拍照或录制下来，以便和抄板做对比。
第二步，拆掉所有器件，并且将pAD孔里的锡去掉。用酒精将pCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动pHOTOSHOp，用彩色方式将两层分别扫入。注意，pCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMp格式文件TOp.BMp和BOT.BMp，如果发现图形有问题还可以用pHOTOSHOp进行修补和修正。
第四步，将两个BMp格式的文件分别转为pROTEL格式文件，在pROTEL中调入两层，如过两层的pAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOp层的BMp转化为TOp.pCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOp层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在pROTEL中将TOp.pCB和BOT.pCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOpLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块pCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
操作流程
第一步：准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉pCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及pCB上的字符在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：表面余锡清除
借用助焊剂，将拆掉元件的pCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据pCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
第四步：抄板软件中的实时操作
扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
用砂纸把pCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的pCB底图是抄好pCB板的重要前提。
对于一个多层pCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整pCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
第五步：检查
一个完善的检查方法将直接影响到一个pCB图的质量，运用图像处理软件，结合pCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物pCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将pCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质)，这样才可完全保证pCB的指标与原板保持一致。
精度问题
对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度。各类抄板公司，在抄板精度上的技术能力并不统一，有的公司抄板技术能力差，抄板精度不高，而有的抄板技术能力强，抄板精度能达到1mil以下。
对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的pCB图，在扫描时就要选择较高的DpI。
DpI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DpI，单位mil.
如果DpI是400，那么图象上两点之间的距离是1000/400=2.5mil,也就是说这时的精度是2.5mil.
这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
综上所述，在扫描板子时设定DpI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DpI就应该设定在1000DpI以上。市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
DpI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DpI就很好了，手机板之类的可设定在1000DpI以上。
关于线路板抄板,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。