今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从PCB多层电路板加工工艺类型，多层板打样,多层板批量生产,4层电路板打样批量生产,6这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB多层电路板加工工艺类型
1、表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理（OSP），松香处理等。
2、可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
3、阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等
4、字符颜色：白色、黄色、黑色等
5、镀金板：镍层厚度：〉或=５μ
6、喷锡板：锡层厚度：〉或=2.5-5μ
7、V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
8、特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模块板，主板等
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。