今天小编要和大家分享的是布线技巧与EMC相关信息，接下来我将从地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系，谈地线这几个方面来介绍。
布线技巧与EMC相关技术文章地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系
一、地线设计
在电子设备中，接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地（屏蔽地），数字地（逻辑地）和电源模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：
A. 正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而接地 电路形成的环流对噪声影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就 近多点接地。
当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20，否则 应采用多点接地法。
B. 将数字电路与电源模拟电路分开
如果电路板上有高速逻辑电路，又有线性模拟电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连（？？？）。要尽量加大线性电路的接地面积。
C. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印刷电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm.
D. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高 抗噪声能力。
其原因在于：印刷电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
这是几个不同的问题：模拟地和数字地，顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。
1. 数字地和模拟地应分开；
在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”最好也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。
2.浮地与接地；
系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于 50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。
3.一点接地；
在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于 1MHz的电路，采用一点接地。
4.多点接地。
在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于 10MHz的电路，采用多点接地。
如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种 方法解决此问题∶
1、用磁珠连接；
2、用电容连接；
3、用电感连接；
4、用 0欧姆电阻连 接。
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显着抑制作用，使用时需要预先 估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。
电容隔直通交，造成浮地。
电感体积大，杂散参数多，不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有 频带上都有衰减作用（0欧电阻也有阻抗），这点比磁珠强。
另，连接模拟地和数字地，用0欧姆电阻属于单点连接，适合低频弱流。用电容不好，隔绝直流，容易造成浮地，产生静电高压。
下面再说说机壳地与数字地，模拟地的关系：
一般机壳地接交流供电电源的地线（不是零线），目的是为了防止操作人员触电（机壳与大 地、人体等电位）。
机壳地一般可和设备的电源地连接在一起，但是： 数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接！原因为设备本身发生漏
电或遭遇强电磁场干扰时，数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作，严重的会导 致机器毁损！！！
主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为 3.3-15.5V（15.5V一般用于 232接口通讯 的最高电平）；而通常电源回路的电平一般在市电范围（AC220V±10%），远远大于数字电路、 模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电 平远远大于其正常电平（最高可达22倍）。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作 地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。
顺便说一点：目前的电磁**攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引 起设备的数字电路、模拟电路等核心工作电路部分的元器件发生损坏而达到目的！
把几个地接在一起就是你说的系统地。一般是把地分成初级与次级两个地，地之间可以通过 电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳 地为初级，而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
如果有网口，出户，安规与EMC要求严格的话，一般会加防护电路。
最好分成初级与次级两个地，地之间可以通过电阻、电容相连初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。
机壳地为初级，而数字地为次级。
安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。
把所有地都短接在一起中心孔非金属化（不然就成了大面积连接，因为中心孔很大）；用焊盘上均匀分布的8个金属化小孔多点连接数字地，限制噪声，提供大电流通路；焊盘可做成马蹄型，以便留出膨胀空间。
关于布线技巧与EMC就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。