今天小编要和大家分享的是powerpcb相关信息，接下来我将从SPS PCB Layout细则，首页 产品展示 bga ic pcb-layout这几个方面来介绍。
powerpcb相关技术文章SPS PCB Layout细则
1.線路圖繪制:a. 調出相應元件符號,連接繪制;并給其賦与相應之PCB Decal;b. 檢查网絡是否有錯;零件編號是否有重覆、遣漏; (存盤)c. 檢查無誤﹐轉net list to PCB;應無錯誤報告.
2.PCB圖繪制:a. 檢查其封裝及帶极性元件的网絡是否正确;b. 1、用AUTO-CAD繪制PCB外框,轉成*.dxf文件到POWER PCB里去; § 注意:轉到POWER PCB里時,請注意其單位應該是公制,如是英制需在AUTO-CAD里事先轉換. 2、到POWER PCB里后,將其線寬改為0.2mm,并合并(combin),存儲到庫里待用;c. 先調出PCB文件,再調出PCB外形, 將PCB外形設置在第二十七層﹐並用外框線畫出PCB外形﹐並標注尺寸﹐然后開始布局.d. PCB零件布局; (僅針對SPS) 1、按照先大后小,縱左到右﹐四回路優先的原則來布局; 2、先放置固定位置元件,然后放輸入部份的INLET、X電容、共模電感、大電容、MOS管及散熱片、變壓器、輸出整流及濾波電容;
- 注意:散熱片的選用及變壓器的選用會在很大程度上決定PCB的布局,所以對這些元件的選取上應小心緊慎.
- 注意:對全是插件來講,應盡量用臥式元件.(因立式元件不易發生短路現像)臥式元件其腳孔位應≧1mm. 不得以用到立式元件的應儘可能避免偏斜現像短路。
- 注意:對有SMT元件來講, SMT面應先考慮過錫爐的方向,因這樣就決定了SMT所要排列的方向.
- 注意:AI面零件擺放時應注意,INLET的”FG” PIN會不會碰到其它元件,如:X電容﹐保險絲外殼因為金屬,應注意和其它帶金屬外殼的距离,如:電解電容﹐高壓電容注意离散熱器盡量遠;以免傳熱給電容,降低電容之壽命;
- 放置立式2W電阻時應考慮周邊元件,最好省去導管之類的東西;
- 橋堆方面,如空間可以的話,最好用四個二极管代替橋堆,可以;散熱器設計時稍大的散熱器一定要設計成兩個以上的PIN腳;放置MOS管時應注意其”D”极与變壓器的連線最短的問題;還有”G”,”S”的走線,是否好走;
- PWM控制部份,這部份應排放整齊,IC PWM輸出線應盡量短,此部份應离交流輸入部份盡量遠;如有空間,二极管、穩壓管應盡量用插件,可以Cost Down
- 帶PFC時PFC IC控制部份應和PWM IC控制部份分開﹐特別是各自的GND應分開走到高壓電容的公共腳﹐PFC的信號線不應太粗﹐
- SMT電容,特別是高壓SMT電容應盡量用插件,可以Cost Down; SMT元件,應离AI元件焊盤遠一點;遇到大電流走線應采取縮頸式的走線;
- 變壓器放置,一般緊挨著MOT管和次級元件,應保持3mm以上的距离.特別注意無滾邊的變壓器,需用三層絕緣線引出的,其變壓器的線包和鐵芯都被視為初級元件,應特別注意次級元件与其的間距問題﹐應保證4MM以上的距離.如果可以﹐變壓器的PIN應盡可能的保留,這樣可以使笨重的變壓器變得較固;
- TO-220之封裝整流管要注意与輸出濾波電容的距离,不要頂著輸出濾波電容了,輸出電容應按順序排列整齊,而且便于走線.
- 在放置的零件靠邊時,應与邊緣保持至少0.5~1.0mm的距离,以便在連片時不互相干涉;
- 輸出元件与SR的距离問題,了解SR的大小和線的粗細;做到疏而不稀,密而不雜,看起來應緊湊,整齊;
- 開始走線時設置走線寬度大楖為0. 3mm,間距0.3mm.此走線主要是為后續的鋪銅打下基礎.
e. PCB走線鋪銅:1、先确定是何安規,因為不同安規所要求不同; 請見附表﹕
| IEC60950/IEC60335/IEC60065/IEC61558 difference list | ||||
| Standard(標準) | ||||
| +6%, -10% | +6%, -10% | |||
2、如資訊類安規(IEC 60950); “L”和”N”之間的銅箔距离需大于2.5mm;保險絲銅箔間距2.5mm以上; ”L”和”N”与其它初級銅箔間距离大于2.5mm;在初級保險絲后,橋堆以前最好也保証一個2.5mm的銅箔間距;高壓電容出來的高壓銅箔也要与其周圍的低壓銅箔保持距离到少1mm以上,以免發生打火現象;初級和次級間的銅箔距离:空間距离≧4mm,最好保証≧4.5mm;爬電距离≧5mm,最好保証≧5.5mm;次級輸出”+”和”-“的銅箔距离保証≧0.5mm就可以了.3、如家電類(IEC60335,變壓器IEC61558),“L”和”N”之間的銅箔距离需求≧3mm;“L”和”N”与其它銅箔距离也需≧3mm;保險絲”F1”兩端銅箔距离需≧3mm;保險以后至高壓電容處視客戶端需要,有些也要≧3mm.看空間而定,如空間允許,盡量達到此要求. (60335) 初級与次級間的銅箔距离應≧8mm;需兩個Y電容;單個Y電容兩PIN腳的間距應≧4mm,兩Y電容相加應≧8mm. (61558)初級与次級間的銅箔距离應≧6mm,也需兩個Y電容,單個Y電容應≧3mm,兩個Y電容相加應≧6mm.對于大三PIN INLET元件,因其有一”FG” PIN腳接入PIN中;而且可能需接入次級端;
- 這樣如無一綠滾黃的線直接接入次級將被視為次級銅箔,應保持初級到次級的銅箔間距,爬電距离不夠可開槽,
- 如有綠滾黃線可視為安全地,只保証2.5mm的銅箔間距就可以了.
- 注意:但對于二類產品,則不承認綠滾黃的接法,即是還得保証初級到次級的間距;
4、在鋪銅箔時注意銅箔應离PCB邊緣0.5mm以上的距离.在鋪銅箔時,由于交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電,所以應盡量將其銅箔之轉角鋪成圓角;為統一起見,所有銅箔都做成圓角;
- 注意:對較重之元件,如:散熱器(加MOS管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出INLET或輸出PIN或端子,這些零件較大而且重﹐易活動,所以鋪銅時, 銅箔應盡可能的大,而且應加淚滴焊盤補強.
- 注意:在易發熱元件或是大電流銅箔上需增加Solder mask散熱,降阻抗使其銅箔不會被燒黃和減少壓降;
- 注意:其銅箔載流能力大概如下:1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過3.5安培的電流;2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過7安培的電流.
- 注意:高壓銅箔与低壓銅箔之間銅箔距离大概2KV間距2mm;3KV大概3.5mm.
5、PCB走線時,應注意的間題;
- 注意:交流輸入部份.其在保証安全距离的前提下,應使走線盡量寬;而且依線路圖的順序布線;到X電容時應采用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用,而且還要盡量短,減少其阻抗及輻射能量;還要盡量遠离PWM控制部份(低壓部份) ﹐以免發生干擾.
- 注意﹐在電感下面不能走線﹐因為在電感下過一走線這樣就形成了一電磁場使電性發生變化﹐
- 注意:在SPS PCB Layout時要特別注意,其四個電流回路: <1>電源開關交流回路; <2>輸出整流交流回路; <3>輸入信號源電流回路; <4>輸出負載電流回路. 使其環路面盡量小,走線盡量短,特別是兩個大電流交流回路;小信號源電流回路其走線應盡量短,使其受干扰盡量小.
- 注意:除此之外,接地也是非常重要的,一般來講我們采用單點接地,即是以輸入輸出電容的負极作為其公共點. 在初級電流開關交流回路的接地點應直接連接到大電容的負极, 輸入信號電流回流的地線也單獨連到大電容. Y電容應單獨与輸入大電容直接相連.即是我們經常所說的單點接地法. 在次級線路當然也應如此方法布線,即以輸出電流為單點接地的公共點.注意431的地應盡量短,可直接接到輸出電容負极上去.
f. SPS產品CHECK PCB步驟及內容.1、PCB外形尺寸是否正确;2、网絡是否正确;3、PCB零件編號是否和線路圖之零件編號一一對應﹐不重複不遺漏;4、PCB銅箔間距是否符合安規距离;5、銅箔与PCB板邊是否保証 >0.5mm; (盡量滿足)6、零件本体与PCB板邊是否保証 >1mm; (盡量滿足)7、零件的封裝是否正确; (包括大小与腳距)8、零件布局是否合理;9、關鍵回路走線是否最佳化;10、單點接地是否正确;11、高、低壓間間距是否太小;12、是否倒圓角;13、在大零件LF1、T1、L1、Q1等與輸入輸出線是否有加大焊盤,或使用淚滴焊盤;14、輸入、輸出線端是否加走錫槽;15、SMT元件在大電流銅箔上是否采用縮頸方式﹐(不影響電流量的基礎上);16、走線在經過電容時是否采用縮頸方式; (大電流除外)17、是否需要加測試焊盤;18 、檢查電感下面是否有走線穿過﹔19、能夠加粗的走線是否加粗;20、大電流銅箔是否加Solder;21、連片排版是否合理;22、SMT走向与連片(過錫爐方向)是否垂直;23、盡量減少電容及二极管、穩壓管的SMT;24、靠近AI焊盤的SMT是否可遠离;25、靠近SMT IC的SMT元件是否可遠离;26、SMT疏密程度是否合理;27、SMT的焊盤是否合理;28、固定零件的位置是否正确;29、零件孔徑是否合理;30、整個AI面是否利于生產;31、帶金屬零件是否會發生短路;32、次級元件与變壓器鐵芯的距离是否滿足;33、零件之間是否干涉;34、立插之電阻,二极管等元件是否有可能短路;35、施以10N的力推擠零件是否有距离不足或短路現象;36、保險絲的絲印MARK是否正确;37、保險絲絲印MARK是否在可見位置;38、是否加保險絲”警示標語”絲印; (視情況而加)39、是否加机种名,版本號,設計日期和設計厂牌;40、散熱片是否為兩個腳或更多的腳來固定;41、是否會產生破孔或破銅現象42、用Verify Design來檢查一下銅箔是否有短路的情況﹔43、銅箔厚度是否正确;44、PCB厚度是否正确;45、Gerber files是否齊全﹐設定是否正確﹔補充﹕1、TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板邊﹐需距0.5MM以上﹐而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。
关于powerpcb就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。