今天小编要和大家分享的是布线技巧与EMC相关信息,接下来我将从PCB设计中对电流回路的注意事项,黑和黄色主板电路pcb这几个方面来介绍。

布线技巧与EMC相关技术文章PCB设计中对电流回路的注意事项黑和黄色主板电路pcb

布线技巧与EMC相关技术文章PCB设计中对电流回路的注意事项

PCB设计中对电流回路的注意事项

对于电流回路,需要注意如下基本事项:

1. 如果使用走线,应将其尽量加粗

PCB上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则,但要知道,接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端最远的点。

2. 应避免地环路

3. 如果不能采用地平面,应采用星形连接策略(见图6)

通过这种方法,地电流独立返回电源连接端。图6中,注意到并非所有器件都有自己的回路,U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4条和第5条准则,是可以这样做的。

4. 数字电流不应流经模拟器件

数字器件开关时,回路中的数字电流相当大,但只是瞬时的,这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V = Ldi/dt,其中V是产生的电压,L是地平面或接地走线的感抗,di是数字器件的电流变化,dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响,其计算公式为V= RI, 其中,V是产生的电压,R是地平面或接地走线的阻抗,I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化,将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。

5. 高速电流不应流经低速器件

与上述类似,高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计算公式和上述相同,对于地平面或接地走线的感抗,V = Ldi/dt ;对于地平面或接地走线的阻抗,V = RI 。与数字电流一样,高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时,地线上的电压变化会改变信号链中信号和地之间的关系。

图4 采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层

图5 采用手工走线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层

图6 如果不能采用地平面,可以采用“星形”布线策略来处理电流回路

图7 分隔开的地平面有时比连续的地平面有效,图b)接地布线策略比图a) 的接地策略理想

6. 不管使用何种技术,接地回路必须设计为最小阻抗和容抗

7. 如使用地平面,分隔开地平面可能改善或降低电路性能,因此要谨慎使用

分开模拟和数字地平面的有效方法如图7所示

图7中,精密模拟电路更靠近接插件,但是与数字网络和电源电路的开关电流隔离开了。这是分隔开接地回路的非常有效的方法,我们在前面讨论的图4和图5的布线也采用了这种技术。

关于布线技巧与EMC就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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