今天小编要和大家分享的是导热膏使用原因 导热膏优缺点，接下来我将从使用导热膏的原因，导热膏的优缺点，导热膏的使用，这几个方面来介绍。
导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。
使用导热膏的原因
随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因：
1、电路（晶体管）的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度，因此，操作温度的微小变化（如10~15℃）即可以导致组件使用寿命相差两倍之多
2、较低的温度可降低闸延迟，使微可以更高的速度工作，较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散，这实际上也就降低了总功率耗散
在这两个因素的作用下，使组件的操作温度简介影响了工作速度。
导热膏的优缺点
导热膏在组装过程中有很多难题如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走，又需提防硅油腐蚀电极接头。
导热膏的使用
导热膏使用前的准备工作
在使用导热膏之前需要仔细做好涂抹面的清理工作。盒装处理器表面比较清洁，而散装处理器表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球，仔细擦拭处理器表面。如果污垢比较多，可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂，用量不要太大，感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢，要避免用过分坚硬的东西去刮，以免影响表面的平整。擦拭干净后，将处理器充分风干，保证表面干燥。
用的透明片之类材料，用剪刀剪出一个长条状，宽度比处理器稍宽。
先在处理器靠近边缘点上少许导热膏，然后用透明片向一个方向均匀涂抹反复几次，只要处理器表面都被导热膏覆盖就足够了。如果是白色导热膏，能看到处理器上薄薄地覆盖一层半透明的膜，厚度就刚刚好。
市场上还有片状的相变材料导热膏，直接放到处理器中央位置，就可以安装散热器了。至于近乎液体的导热膏，需要给手指戴上一个乳胶指套，然后蘸取少许导热膏，均匀涂抹在处理器表面即可。
不管是什么导热膏，在拆掉散热器后，都需要重新处理各个表面，涂抹新的导热膏后才能安装。
关于导热膏,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。