今天小编要和大家分享的是RF,无线相关信息，接下来我将从科普：详谈5G的射频前端技术和封装技术，射频领域投资机会分析(5g基站射频篇)这几个方面来介绍。
RF,无线相关技术文章科普：详谈5G的射频前端技术和封装技术
今天，我们将带大家认识一下 5G 的射频技术。
5G 愿景的真正实现，还需要更多创新。网络基站和用户设备（例如：手机）变得越来越纤薄和小巧，能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备，许多射频应用所使用的印刷电路板（PCB）也在不断减小尺寸。因此，射频应用供应商必须开发新的封装技术，尽量减小射频组件的占位面积。再进一步，部分供应商开始开发系统级封装办法（SiP），以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会增加封装成本。
系统级封装办法正在被用于射频前端，而射频前端包含基站与天线中间的所有组件。
一个典型的射频前端由开关、滤波器、放大器及调谐组件组成。这些技术设备的尺寸不断减小，并且相互集成度不断加大。结果，在手机、小蜂窝、天线阵列系统、Wi-Fi 等 5G 应用中，射频前端正在变成一个复杂的、高度集成的系统封包。