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RF,无线相关技术文章RFID芯片制造工艺你有所了解吗
自主标准自主协议的RFID芯片已经量产。它有望进一步降低RFID电子标签的价格，提高物流包裹的分拣效率，使得快递再快上好几倍。我们有了自己的“金刚钻”，国产的RFID技术和解决方案，无论在技术还是价格上就有了响当当的话语权。那么，我们今天就来具体的了解下RFID芯片的制造工艺吧！
大家都说，芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。却总是忽略了最重要的部分，如果没有设计师，有再高超的技能也没用。就像一件服装需要的是服装的裁缝，但如果没有服装的设计师设计出好看的服装，裁缝怎么能做得出好看的服装。
那么芯片设计的流程是怎样的呢？为了让大家能更好地理解芯片的设计流程，找了一张详细的图为大家解析。
了解完芯片的设计流程，下面我们来看看地基“晶圆”。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。