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RF,无线相关技术文章RF模块严峻的测试面临的挑战如何解决
在数字电路方面，摩尔定律促使供应商们在单个CMOS集成电路中提供更多功能方面突飞猛进。不过，无线部分需要大量其他有源无源元件，以及基带数字芯片、功率放大器、开关，和低噪声放大器。分立式无源元件不遵循摩尔定律，不满足持续的微型化要求。EPCOS副总裁兼SAW部CTO Christian Block在2004年的一次访谈中解释了这个问题及其解决方案（参考文献1）。他说：“重要的进展不再来自于分立式无源元件的持续小型化。因此我们选择了基于LTCC技术的无源集成。”
LTCC推动微型化
“LTCC”是指低温共烧陶瓷技术，EPCOS用它来建立多层陶瓷衬底，用于嵌入无源元件。与FR4材料或层压材料相比，LTCC衬底的损耗更低，能在紧凑空间内集成很多无源元件（参考文献2）。
EPCOS模块产品开发总监Patric Heide博士表示，一个LTCC模块可能有10到20层，每层厚度在30到50微米之间。EPCOS可以在这些层之间建立电感与电容，实现滤波器功能和平衡-不平衡转换器（Balun）。Heide博士解释说，为了帮助推进微型化，这些模块还装入了一些半导体芯片，如通常采用GaAs技术的功率放大器和开关。他说：“我们在集成这些有源GaAs器件与LTCC结构方面获得了很多知识，并且充分利用了我们在倒装芯片和引线接合方面的经验，以实现批量生产中的制造成品率。”