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RF,无线相关技术文章高通发布新款蓝牙芯片，为无线耳机提供新的降噪标准
（文章来源：网络整理）
据外媒最新消息称，高通公司近日宣布推出一款用于无线耳塞的新型蓝牙芯片，即高通公司的QCC514x和QCC304x SoC。两种芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，可提供更可靠的连接，以及集成的专用硬件，以实现高通公司的混合主动降噪技术，并支持数字助理。
高通公司的TrueWireless Mirroring通过一个单一的耳塞处理与电话的连接，然后将其镜像（因此命名为）另一个耳塞，从而减少了理论上所需的同步量，以实现更可靠的连接。如果您取出主耳塞，则该系统还可以无缝地将连接过渡到镜像耳塞。该系统还有助于确保将一对耳机显示为与电话的单个连接，而不是“两个”单独的耳机。
高通的另一项主要功能是高通的“混合式ANC”，它承诺采用集成的噪音消除技术-允许更便宜的耳塞并具有主动的噪音消除功能-同时还使该公司所称的外部噪音“渗漏”功能听起来与普通降噪耳机上的透明模式相似。高通公司还表示，新芯片具有更高的电源效率，有望延长电池寿命（即使启用了消除噪音功能）。