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串行总线实施技术的发展变化使得设计人员要寻求更完善的分析和调试的解决方案,这些解决方案不仅需要能从一条传输路径获取总线活动情况,同时也要能从多个通道同时获取总线传输情况,然后解释信号的逻辑和物理行为。

经过实践证明的第一代串行总线技术现在已得到广泛部署。很多采取新技术的消费产品正随着 PCI Express、Serial ATA 及其它串行实施而不断涌现。这些总线架构在比相应并行总线提供更高的数据速率的同时也简化了线路布局。最近,这些尖端的串行技术开始在领先的设计中使用。

更快速的串行总线技术(第二代和第三代串行总线结构,如 HDMI 1.3、SATA III 和 PCI-Express 2.0)已开始出现或正在开发过程中。很多此类串行数据总线设计都采用多通道结构来实现,以取得更高的数据速率。在多通道配置中,串行数据包首先被分解,然后在大致相同的时间通过 4 个、8 个或更多的“通道”进行传输。很明显,4 通道能比一个串行通道传输更多信息。由于现在非常普遍的 SERDES(串行器/解串器)器件技术,这一架构中发送端和接收端对数据的整理性能已不是问题。以前的并行总线设计要求极为严格的时钟时序和数据同步,而SERDES 将物理层结构从这种工作中解放出来。得益于此,相互之间具有相关性但在时间上松散排列的数据包段能够以离散的方式穿过发送器和接收器之间的通道。在 2006/2007的冬季,多通道配置将能从 4 通道发展到 32 通道。

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