今天小编要和大家分享的是测量仪表相关信息，接下来我将从基于MSC1210实现智能高精度测温系统的软硬件设计，发射单元包括:中央处理器3,光电耦合器部件1和按键部件2,高频发射部这几个方面来介绍。
测量仪表相关技术文章基于MSC1210实现智能高精度测温系统的软硬件设计
在许多传统行业中，多路高精度温度采集系统是不可或缺的。电厂、石化行业、钢铁厂以及制药厂等企业使用了大量的各类测温器件，如热电阻、热电偶等，这些器件需要定期校准;在严格执行GMP规范的制药厂等企业，高温灭菌箱需要定期进行灭菌率的验证;在某些要求进行严格的温度控制的场合，也需要进行多点高精度温度测量。这些工作往往需要一个多路高精度测温系统来完成。
在被测温度变化缓慢的情况下，可以使用多路扫描开关配以一个高精度测温表进行多路温度测量以及数据采集。但在温度测量点数目较多、被测温度变化较快的场合，如大量热电阻、热电偶的自动计量检定系统以及高温灭菌箱自动验证系统中，传统的扫描式多路温度测量系统就无法满足要求了。近年来，随着高精度A/D转换器件价格的不断下降以及A/D转换器件功能的不断完善，研制廉价的多路、快速、高精度温度采集系统成为可能。
美国德州仪器公司（TEXAS INSTRUMENTS）新近推出了一种功能很强的带24位A/D转换器的微处理器MSC1210。MSC1210具有一些增强特性，特别适合测量高精度温度、压力传感器等输出的微弱信号。