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测量仪表相关技术文章三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
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4. 三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
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1. 2020世界半导体大会招募开启
由工信部指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院及南京江北新区管委会共同主办的2020世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在南京国际博览中心举办。本届大会以“创新协作、世界同芯”为主题，依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂。
大会将全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+6+N+1”的举办模式，举办2场主论坛，6场专题论坛，多个专场活动以及专场展示；大会还将公布“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《2020世界半导体市场趋势展望白皮书》、《2020中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。预计将有包括IC设计、晶圆、封测、设备材料、智能应用、物联网、信息通讯、区块链等领域的200多家单位参加展览，专业观众25000人次参观参会。