今天小编要和大家分享的是控制,MCU相关信息，接下来我将从基于PIC单片机的多回路温度控制系统设计，干变温度控制器 bwdk-3k3207 铁壳干式变压器 电脑温控箱这几个方面来介绍。
控制,MCU相关技术文章基于PIC单片机的多回路温度控制系统设计
1.引言
对于塑料制瓶工艺， 塑料加热处于溶融状态， 经高压注射成为管胚， 短时间冷却以后， 经过高压空气的吹胀， 在制瓶模具中成型。其工艺特点之一是： 溶融状态下的塑料定时流动; 成为管胚之后， 将与外部空气接触 2 秒钟时间左右， 产品质量不可避免地受到环境温度的影响。 制瓶工艺要求在不同的制瓶过程中， 恒定在不同的温度下， 其温度控制是制瓶的关键技术之一。目前这种设备的温度控制装置通常采用单回路的通用温度控制仪表， 温度控制无法与工艺过程直接产生联系， 使得温度控制达不到最优状态， 而且受到环境温度的影响， 必须随环境温度的变化调整温度控制参数， 否则产品质量受到影响。另一方面， 单回路的通用温度控制仪表价格也比较高， 且多采用线性模型及PID控制等经典控制方法往往很难达到理想的控制效果， 而采用模糊控制， 它具有不依赖对象的数学模型， 鲁棒性强， 算法简单容易实现。因此， 我们研制了采用 PIC16F877 单片机进行控制的低成本、 高性能、与工艺过程直接产生联系的， 不受环境温度影响的折叠开放式多回路温度控制装置。
2.系统硬件设计
2.1 硬件系统的构成
本系统被设计为8个温度检测回路， 每一个回路将热电偶产生的对温度的微弱信号， 经过温度变送单元转换成0~5V的标准电压信号，送入PIC单片机进行A/D转换后作为模糊控制的输入， PIC单片机根据输入数据通过模糊控制计算出控制输出量， 转化为PWM信号的占空比， 由RD口引脚输出相应的高低电平控制固态继电器的动作从而实现对系统温度的控制， 并通过C8051F020单片机控制SED1335， 从而控制液晶显示器对结果进行显示。对于多回路温度检测系统的硬件配置， 本设计采用折叠开放式结构能够保证温度控制回路配置的灵活性和低成本。 系统硬件框图如图 1 所示。 整个系统由数据采集模块、 主控模块、 控制量输出模块和人机通讯模块四部分组成。
