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控制,MCU相关技术文章单片机解密失败的具体原因分析

单片机解密存在失败的概率,从我们解密的经验来看,按概率来讲,大概存在1%单片机解密的失败概率,存在0.3%的损坏母片的概率。所以我们不保证100%解密成功,也不保证100%不破坏母片,那么,单片机解密失败有那几点原因呢?

单片机解密失败的具体原因分析

单片机解密失败的原因:

1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):

A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序

B.芯片流片工艺不好,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层),使管芯实效,外部无法读出程序

C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)

D.无意中弄断AL线

E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应

F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏

G:芯片封装的时候有杂质,无法进行化学反应。

2.FIB存在失败的可能:

A:芯片流片工艺小,位子没有找正确

B:FIB连线过长,离子注入失效

C:离子注入强度没有控制好

D:FIB设备存在问题

3.其他单片机解密失败原因:

目前加密的最新技术不断出现(我们已经遇到过一片ATMEGA48的最近加密方式,你用编程器一读母片,母片程序就会改变!另外 2007.6.12遇到过一款TINY13V的单片机,程序可以解密出,但是就是不能用)、编程器软件缺陷、芯片烧断过多管脚,并且烧断保护电路、低级的误操作都可能使解密失败。

目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,失败的概率更高;另外带时序功能GAL解密,带有猜测性质,也存在失败的概率;如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件、生产日期和编程方式甚至编程语言等有很大关系,也存在失败的概率。

上面的原因可能就造成单片机解密的失败,我们都希望快速的一次性解密成功,但是由于解密不是个非常简单的劳工,遇到的各种不可预见的问题很多,即使是同样的芯片,使用设计者采用的不同加密手段,需要解密的手段也需要不同。

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