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intel的全新架构,Bloomfield将采用全新的LGA 1366 Socket,Package Size为42.5 x 45mm,散热器设计虽然和LGA 775类似,但Mounting Holes为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1版本,最高TDP为130W 。

利用双向串联点对点传输,它可提供与FSB相近的Latency,可让软件及操作系统管理,并且针对部份Streams(Threading、ISOC、LT/VT)及out of order requests作出了优化,单向最高速度暂 定为6.4GT/s,双向最高速合共10.8GT/s,相比AMD采用的Hyper-Transport 3.0的速度更高。

Intel的QuickPath Interconnect技术缩写为QPI,译为快速通道互联。事实上它的官方名字叫做CSI,Common System Interface公共系统界面,用来实现芯片之间的直接互联,而不是在通过FSB连接到北桥,矛头直指AMD的HT总线。无论是速度、带宽、每个针脚的带宽、功耗等一切规格都要超越HT总线。

QPI最大的改进是采用单条点对点模式下,QPI的输出传输能力非常惊人,在4.8至6.4GT/s之间。一个连接的每个方向的位宽可以是5、10、20bit。因此每一个方向的QPI全宽度链接可以提供12至16BG/s的带宽,那么每一个QPI链接的带宽为24至32GB/s。(不过,这仍是逊色于AMD的Hypertransport3---单条连接最大传输带宽可以达到45GB/s,但我们相信未来英特尔仍会对QPI进行进一步提速改进。)在早期的Nehalem处理器中,Intel预计使用20bit的链接位宽,大约能提供25.6GB/s的数据传输能力。这个数字是Intel在上一季IDF中公布的。举例来说,在X48芯片组中,FSB的速度为1600MHz,这是目前为止规格最高的FSB总线了。不过最初的QPI总线具备25.6GB/s的吞吐量,这个值相当于1600MHz FSB带宽的2倍。

QPI技术特点——效率更高

此外,QPI另一个亮点就是支持多条系统总线连接,Intel称之为multi-FSB。系统总线将会被分成多条连接,并且频率不再是单一固定的,也无须如以前那样还要再经过FSB进行连接。根据系统各个子系统对数据吞吐量的需求,每条系统总线连接的速度也可不同,这种特性无疑要比AMD目前的Hypertransport总线更具弹性。

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