今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从各式单片机的封装知识合集，adeо02厂家,adeо02价格 - 专题栏目 - 无极资讯这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章各式单片机的封装知识合集
面对浩瀚如海的各式单片机型号，曾经作为新手的我也是瑟瑟发抖的，随着经验的累积我也逐渐总结了一些规律，今天就分享给大家。
一、双列直插 DIP
顾名思义，DIP（双列直插）就是两排引脚（双列）可以直接插到电路上使用（直插），一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有 40 个引脚。DIP 的特点就是可以反复插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。
二、贴片 PLCC 与 TQFP
PLCC 与 TQFP 两种封装格式都是用于 PCB 贴片的封装，体积较 DIP 小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于 PLCC 的引脚向内折叠，TQFP 引脚是向外折叠的。相对来讲 PLCC 便于重复利用（也可以配插座），TQFP 更适合批量化生产。
三、DIP 的小型化：SOP、TSOP
SOP 与 DIP 封装有点像，都是两排引脚，但 SOP 较 DIP 小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP 是较 SOP 更小型化、更扁平化的封装。
四、超大规模封装 PQFP
前面说使用 TQFP 封装引脚向外折叠便于自动化生产，但 TQFP 一般只有数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此时使用的封装格式就叫 PQFP（与 TQFP 类似引脚都是向外折叠的）。
五、更小、更薄、更强大的 BGA
BGA 封装将引脚放到了芯片底部，其优点除了体积更小、更薄，散热性能也更为优秀，但一般用于超大规模集成电路。
与 BGA 类似的还有 LGA、PGA，原理类似只是底部引脚不太一样。BGA 是球状引脚、LGA 是片状引脚、PGA 是针型引脚。因为无法焊接 BGA、LGA 和 PGA 都需要配有相应的插座。
六、总结
实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了，但封装本身没有优劣之分，只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈，所以这里我准备了 51 单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。