今天小编要和大家分享的是半导体新闻相关信息，接下来我将从全球晶圆制造产能将这样改变，中芯国际这几个方面来介绍。
半导体新闻相关技术文章全球晶圆制造产能将这样改变
由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲（CEEN149：2001）防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。
然而，疫情持续蔓延，长期影响逐步显现出来，主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为，疫情不改半导体产业全球协同的趋势，但由于半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了就会造成问题。疫情过后，晶圆制造产能在全球范围内分散化布局可能会进一步加强。
产业链下游市场需求影响较大
近日，台积电发布财报，第一季度获利优于市场预期，营收103.06亿美元，去年同期70.96亿美元，同比大增45.2%。但是，台积电却下调了对未来的展望，认为疫情将导致终端市场需求萎缩，并冲击整体半导体产业的前景。
中芯国际的情况也基本相同。在日前发布的公告中，中芯国际上调了此前发布的业绩指引，将2020年第一季度营收由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率也由原先的21%至23%上调为25%至27%。但是业内人士指出，疫情的影响有可能在第二、三季度表现出来。
“因为大多数半导体工厂特别是晶圆厂的运营是365天不能停的。即使是在疫情爆发当中，我们了解武汉的晶圆厂仍然保持了正常的运营。”Gartner研究副总裁盛陵海指出，“但是随着疫情持续，长期的影响将逐渐显现出来。”
摩根大通数据也显示，半导体将在第二、三季度浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季度营收仅能与第二季度持平甚至下滑，这增加了对晶圆代工本季度砍单的担忧。摩根大通将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，其中晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，基于库存调整压力将逐渐浮现。
全球供应链携手应对复杂局面
半导体产业链漫长且复杂，一条晶圆生产线的主要设备就有十几种之多，包括光刻机、蚀刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿式设备、过程检测设备等，其中光刻、蚀刻和薄膜沉积设备等所占比重高，光刻机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占25%（PVD 15%、CVD 10%），这些设备厂商主要位于荷兰、美国、日本等国家。半导体生产过程中使用到的材料种类更是繁多，包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料以及靶材等，其中以日本、美国、韩国、德国等国家和中国台湾地区占主导，比如在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五;在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。