今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从华邦电子进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，nike tiempo mystic v ag-pro - black/white/hyper orange/volt这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章华邦电子进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品
全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。
HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁， 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP，这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易，目前愈来愈多主芯片厂商的产品支持此接口。华邦电子因应此趋势，陆续推出相关的HyperRAM™ 系列产品，使此产品线更为完整。
相较于既有以100MHz/200Mbps 运作的 3.0V HyperRAM™ 产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM™ 产品，华邦 HyperRAM™ 2.0 产品在3.0V或1.8V的工作电压之下，效能皆可达最高工作频率 200MHz，相当于数据传输率 400Mbps。
在内存容量上，华邦为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四种完整的产品线。其中，在封装型式方面，华邦也提供了多样的选项，其中包括：
● 适用于汽车和工业应用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA
● 适用于消费性产品应用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA
● 适用于IoT等精简尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）
● 良品裸晶圆 （KGD）
其中，有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方式，WLCSP是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技术，主要优点有裸晶与对电路板之间的电感可达最小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的极佳封装形式，华邦电子HyperRAM™ 系列产品搭配WLCSP，将成为这些应用最佳的内存搭配选择方案。
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。