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制造,封装相关技术文章封装测试行业的发展现状分析
集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，是半导体制造的后道工序。全球集成电路市场芯片设计占比38%，晶圆制造占比26%，封装测试占比36%，以下是封装测试行业分析。
封装测试业是集成电路产业得主要组成部分。由于全球半导体产业市场不景气，2019年全球封装测试市场出现负增长。但到三季度，受存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等利好因素的推动，全球封装测试产业出现止跌回稳得现象。2019年全球前十大封测业者营收为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，市场已逐渐复苏。预计2020年全年全球封装测试营收突破1900亿元关口，达到1925亿元。
封装测试行业分析指出，中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长。其中，封测的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速远高于全球平均水平。
据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，我国有一定规模的封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。封装测试行业已形成较大规模，主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。
在A股上市中，除了三大封测上市公司外，还有晶方科技（603005）、太极实业（600667）、深科技（000021）、中电广通、华隆微电、确安科技、华岭股份、利扬芯片，毛利率也普遍在15-20%，可以看出封测行业的竞争激烈程度。
在A股销量中，半导体封测已逐渐成为我国半导体的优势环节，因此对比其他环节来看，我国厂商在封测领域占比更高，而目前技术也达到了国际领先水平。根据封装测试行业分析数据，截止到2019年我国封测行业市场规模达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。
目前，我国国产封装测试企业已形成一定竞争力。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高，长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，如长电科技于2019联合国家大基金、芯电半导体收购了全球第4大封装测试企业星科金朋体实力大幅提升;华天科技于2019年完成对美国FlipChipInternational公司100%股权收购，进一步提高了其在国际市场的竞争能力;通富微电于2019完成了对超威半导体苏州公司及AMD槟城各85%股权的收购，先进封装产能得到大幅提升。