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焊接与组装相关技术文章假焊的原因及解决办法_假焊的检查方法
假焊
在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。
假焊的检查方法
1、看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
2、敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
3、摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
假焊的原因
1、焊锡质量差；
2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7、元器件引脚氧化。
解决假焊的方法
1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。
2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。
3、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。
4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。
5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。