今天小编要和大家分享的是半导体新闻相关信息，接下来我将从国产半导体发展现状：设计、封测领域差距渐小，半导体全球发展与经典并购案例这几个方面来介绍。
半导体新闻相关技术文章国产半导体发展现状：设计、封测领域差距渐小
中科院微电子所所长叶甜春表示，从产业链角度来看，在设计、制造、封装、装备、材料等门类上，中国已经有全世界最全的产业链，接下来重点要补短板、加长板。“我们已有的体系要做实、做强，不追求大，在这个过程中间追求自己的领先产品，有一个杀手锏，不是什么东西都自己做。”
根据国盛证券提供的信息，存储方面，国内包括合肥长鑫、长江存储等陆续在推进产品；从 FPGA（现场可编程门阵列）来看，产品迭代比较快，有紫光同创、安路信息；模拟芯片及传感器方面有韦尔股份（603501.SH）及子公司豪威科技、圣邦股份（300661.SZ）和矽立杰；功率半导体有闻泰科技（600745.SH）、士兰微（600460.SH）和扬杰科技；代工及封测有中芯国际（00981.HK）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）和通富微电（002156.SZ）等。
“如果从 2018 年下半年看整个国产化替代的情况，很多都是零；到 2019 年底，至少会提到个位数，2019 年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内有一些在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘此前表示。
设计、封测领域差距渐小
在设计和封测领域，中国企业的差距已经逐步缩小，特别是在封测领域。
据市场调研机构集邦资讯旗下拓墣产业研究院的调查，2019 年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，全球封测产业出现止跌回稳的迹象。全球前十大封测厂商中，中国大陆的长电科技、通富微电和天水华天分列第三、第六和第七。其中，长电科技于 2015 年花费 47.8 亿元（约合 7.8 亿美元）收购当年排名第四的新加坡封测企业星科金朋，通过“蛇吞象”扩大了市场份额。
与 CPU、存储器、晶圆代工等多数半导体产业高度垄断不同，封测领域市占率最高的日月光份额为 22.0%，而位于第三的长电科技为 16.78%。华泰证券称，中国大陆 IC 封测企业未来有望将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率，转而聚焦在开发扇出型及 SiP（系统级）等先进封装技术，并积极通过客户认证来向市场显示自身技术，提高市场竞争力。