今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从MCM封装的优势_MCM封装的分类，smt主要元件封装图这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章MCM封装的优势_MCM封装的分类
根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。
MCM封装的分类
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。
MCM-C是采用多层陶瓷基板的MCM。陶瓷基板的结构如2图所示。从模拟电路、数字电路、混合电路到微波器件，MCM-C适用于所有的应用。多层陶瓷基板中低温共烧陶瓷基板使用最多，其布线的线宽和布线节距从254微米直到75微米。
MCM-D是采用薄膜技术的MCM。MCM-D的基板由淀积的多层介质、金属层和基材组成。MCM-D的基材可以是硅、铝、氧化铝陶瓷或氮化铝。典型的线宽25微米，线中心距50微米。层间通道在10到50微米之间。低介电常数材料二氧化硅、聚酰亚胺或BCB常用作介质来分隔金属层，介质层要求薄，金属互连要求细小但仍要求适当的互连阻抗。图3是用硅做基材的MCM-D基板的剖面结构。如果选用硅做基板，在基板上可添加薄膜电阻和电容，甚至可以将存储器和模块：的保护电路（ESD，EMC）等做到基板上去。
MCM封装的优势
1、延时短，传输速度提高
由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相较，其传输速度提高4－6倍，可以满足100MHz的速度要求。
2、体积小，重量轻
采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30%，重量可减少80－90%。
3、可靠性高
统计表明，电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的，MCM集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。
4、高性能和多功能化
MCM可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。