今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从芯禾电子公司正式启用全新的EDA软件品牌“芯和”，半导体全球发展与经典并购案例这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章芯禾电子公司正式启用全新的EDA软件品牌“芯和”
中国的 IC 设计产业发展迅速，目前国内有一千多家 Fabless 设计公司，但是 EDA 的公司数目始终徘徊在个位数，从数量的绝对数字和增长数字来讲，远远不如 Fabless 公司。除了公司数目，在国际竞争力方面，也不向 Fabless 公司，在某些细分领域，具有国际领先水平和较大的市场影响力。
目前国内做 EDA 的公司，主要是以华大九天为代表的的企业，但公司员工数大约 400 人，做研发的有 300 多人，而国内其他 EDA 厂商人数普遍不到 100 人。
苏州芯禾电子科技有限公司宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的 EDA 软件品牌名称“芯和”。
“芯和”品牌的启用标志着企业对 EDA 软件事业定位的全面升级。随着“芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA 生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。
从“芯禾科技”到“芯和半导体”，这家本土企业已经在 EDA 领域耕耘了近 10 个春秋。芯和半导体是一家专注电子设计自动化 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装 SiP 微系统的研发。
该公司研发的具有自主知识产权的 EDA 软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用。
未来，企业将依托“芯和半导体”，扎根上海张江这块集成电路产业的热土，为 EDA 软件国产化继续贡献自己的力量。