今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从模拟IC设计特点_模拟IC设计条件，【ic版图设计】和【pcb版图设计】的区别这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章模拟IC设计特点_模拟IC设计条件
模拟IC设计概述
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC，主要用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制，一般包括标准模拟器件和混合信号两大类。涉及数据转换、线性与非线性方法、视频放大、对数放大、电压比较器、电子开关和多路转换器、稳压电源调节器及其他模拟IC等。
模拟IC设计条件
电路设计软件及模型
– 电路图绘制
– 电路仿真（验证）
– SPICE MODEL（工艺）
版图设计软件及验证文件
– 版图绘制
– 设计规则检查（DRC）
– 版图-电路图一致性检查（LVS）
后仿真 – 寄生参数提取（Extract）
模拟IC设计特点
a、生命周期可长达10年。数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号，或者利用新工艺提高集成度降低成本。因此数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。
模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。如音频运算放大器NE5532，自上世纪70年代末推出直到现在还是最常用的音频放大IC之一，几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532，其生命周期超过25年。因为生命周期长，所以模拟IC的价格通常偏低。
b、工艺特殊少用CMOS工艺
数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。此外，模拟IC最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。
因此，模拟IC早期使用Bipolar工艺，但是Bipolar工艺功耗大，因此又出现BiCMOS工艺，结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点。在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉，而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。