今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从国内IC产业现状及发展趋势，集成电路 pcb 电路板 主板芯片 ic 电子元器件三维全息这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章国内IC产业现状及发展趋势
IC产业及其特点
集成电路产业，属于典型高科技高风险劳动密集型产业。虽然入门门槛相对较高，但是某些产品也容易被复制，比如LDO这些，造成同质化竞争相对严重。又因为整个产业投资巨大同时产业环节较多生产周期长，对企业的发展和生存都有很大的生存压力。
国内IC产业现状及发展困境
中庸，是目前国内IC产业的普遍情况。高不成低不就的这种尴尬是因为国内没有这样的土壤培植新型技术以及创新，主要有以下方面的制约
1、产业处于发展的初级阶段，基本都是引进的生产线，缺乏国内自主研发的生产线，先进工艺制程被国外产线所限制（比超高频，超大功率等等，新工艺制程等）；
2、以反向研发/半正向为主流，产业主要集中在中低端的产品线上，比如简单的PMIC，微逻辑，或者近期的高集成的成熟的ARM芯片，但后者属于拿来主义，使用公版套就基本可以完成，考验的往往是资金实力，而不是创新能力；
3、规模小，资金/人才缺乏，产业链不完善，造成软硬件严重脱离，能结合得比较好的集成电路公司基本都忙于系统移植，但又陷入了不断给软件补丁和/Designin的两难中；
4、缺乏创新意识，往往跟随一段时间就被市场淘汰；缺乏技术前瞻性，俗话说就是抄作业都不会抄，只有抄学霸的作业才会有提高，否则跟错方向结果就是越努力越被动。比如如果当年我们跟着北方老大哥走，现在我们的技术能突破？比如华为合作的都是世界级的学霸，比如谷歌/微软/徕卡/帝瓦雷这些。
5、国内的重商环境导致大部分企业为了生存为主，所以不擅于市场培养，也没有市场规划，往往一窝蜂上，最后形成“窝里斗”，造成大量行业资源的浪费，比如半导体发展初期江苏一带的厂家都在生产类似的东西最后比价格；
6、重视规模而忽略差异化产品：无论是原厂还是封装厂，都对差异化的小量产品“不屑一顾”，往往造成小公司起步难、运作难、推广难，因此很多有创意小公司被扼杀在摇篮里面；
7、“浅尝辄止”，不肯深入研究一个产业，成为国内集成电路产业的根基不牢固，发展后劲不足，被淘汰几率大的最大的潜在因素；