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EDA,IC设计相关技术文章为了EDA芯片设计技术华为海思推进与意法半导体的合作
华为海思正推进与意法半导体（STM.N）合作设计芯片。
5月1日，《科创板日报》记者从多位产业链消息人士处得到确认：“这事（是）真的。华为和意法半导体的合作很早就有，此次合作主要想获得EDA芯片设计技术。”
另一位来自供应链的人士对记者表示，“意法半导体本身近年来业务重点更侧重IoT、传感器、车联网（包括车规级芯片、解决方案、通信模块等）和工业互联网，其ARMSoC移动芯片已有较长时间没有推出。4月14日，STM中国推出了两款汽车芯片（L9788和L9963）。”
EDA：不可或缺的芯片设计工具
《科创板日报》记者注意到，来自日经新闻的报告称，海思和STM的合作也包括手机移动芯片设计。但记者查阅STM过去两年芯片产品信息后发现，STM实际上已“退出”移动ARMSoC芯片制造市场。
从2018年初至今，STM没有再推出过一款移动基于ARM架构的SoC芯片。
如此，则海思和STM的移动芯片联合设计，意义何在？
上述供应链人士对《科创板日报》记者说，“STM虽然没有在移动芯片方面有新动作和产品，但其仍能应用EDA设计工具。也就是STM要做芯片设计，并不受美国技术限制影响。”
EDA，即电子设计自动化（ElectronicsDesignAutomation）。EDA由CAD（计算机辅助设计）、CAM（计算机辅助制造）、CAT（计算机辅助测试）和CAE（计算机辅助工程）发展而来。
通过EDA，工程师能将芯片的电路设计、性能分析和IC版图的整个过程，通过EAD技术自动完成。
在芯片设计领域，尤其是当前纳米级晶圆（wafer）设计（超大规模集成电路设计），EDA设计工具必不可少。
2019年6月，全球三大EDA公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止与华为合作。这三家公司，占据了全球90%以上的EDA设计市场，另有接近9%的市场份额由荷兰ASML（阿斯麦）占据。
《科创板日报》记者另从业内消息人士处获悉，5月中旬，美国对华为的技术限制可能会有所升级。
华为海思的芯片设计受制于美国技术禁令，因此“绕道STM联合设计，这样就能用他们的工具。比如由STM应用EDA芯片设计工具做前期线路设计，后期由海思接手，再通过代工厂完成。”上述供应链人士称。