今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从模组射频电路PCB设计方案，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章模组射频电路PCB设计方案
随着物联网技术的兴起，现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了，而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的，并且需要专业的设计和仿真分析工具。现将模组射频电路PCB设计分享给大家。
走线原则
对于自身没有连接器的模块，需通过 RF 走线和天线馈点或者连接器连接，所以 RF 线推荐走微带线， 越短越好，差损控制在 0.2dB 以内，并且阻抗控制在 50Ω。
在模块和天线连接器（或馈点）之间预留一个π型电路（两个并行器件接地脚要直接接到主地）供天线调试。
在 PCB 走线时，此信号走线控制 50Ω。产品的射频性能与此走线密切相关。在 PCB 板上影响此走线阻抗的因素如下：
走线的宽度和厚度
介质介电常数和厚度
焊盘的厚度
与地线的距离
附近的走线
阻抗设计
两个天线接口的 RF 信号线阻抗都需要控制 50Ω。在实际应用中根据 PCB 的其他参数如参考层厚度、层数和叠层等都会影响到 RF 的走线方式，不同的情况参考 GND 层不一样，走线差距也将很大。
3W 原则
多层板设计天线 RF 信号在 PCB 上走线时，首先考虑的是满足基本的“3W 原则”。为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少 3 倍线宽时，则可保持 70%的线间电场不互相干扰，称为“3W 原则”。
3W 原则示意图
射频 PCB Layout 部分
射频走线尽量做50欧姆阻抗，如果无关做到，应将射频走线宽度保持在0.5mm~1mm距地安全距离也要保持在0.5mm~1mm，周围打满地孔
射频座子的地建议尽量净空
过孔焊盘建议用泪滴结束
射频走线应尽量远离电源，SIM卡，时钟，高速数字信号；保其不对周围器件产生的影响，所以在天线周边建议客户不要放其他元器件，并且 PCB 上的走线尽可能远离 RF 部分。