今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从印制电路进行蚀刻工艺时出现的常见问题解析，蚀刻纹路清晰,美观,可以简单的蚀刻多层次效果,相比其他机加工工艺这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章印制电路进行蚀刻工艺时出现的常见问题解析
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
（1）氨的含量过低
（2）水稀释过量
（3）溶液比重过大
解决方法：
（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。
（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。
（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
原因：
（1）蚀刻液的PH值过低
（2）氯离子含量过高
解决方法：
（1）按工艺规定调整到合适的PH值。
（2）调整氯离子浓度到工艺规定值。
4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动
原因：
蚀刻液中的氯化钠含量过低
解决方法：
按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。
5.问题：印制电路中基板表面有残铜
原因：
（1）蚀刻时间不够
（2）去膜不干净或有抗蚀金属
解决方法：
（1）按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。
（2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。
6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显
原因：
（1）设备蚀刻段喷咀被堵塞
（2）设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道
（3）喷管漏水造成喷淋压力下降（经常出在喷管与歧管的各接头处）
（4）备液槽中溶液不足，造成马达空转