今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从为什么PCB板要进行无卤制作，±15±这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章为什么PCB板要进行无卤制作
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯（C1）、溴（Br）含量分别小于0.09％Wt（重量比）的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。（同时，CI+Br总量≤0.15％［1500PPM］）无卤素材料有：TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed？系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等二、为什么要禁卤。
卤素：
指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料（聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE），废弃着火燃烧时，会放出二嗯英（dioxin戴奥辛TCDD）、苯呋喃（Benzfuran）等，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此，欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质。中国信息产业部同样文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体（溴化型），发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温（》200）影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生有毒气体，还在评估中。
综上。卤素作为原材料使用带来的负面后果影响巨大，禁卤是有很必要的。
三、无卤基板的原理
就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
四、无卤板材的特点
1材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。