今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从怎样才能画出一份整齐高效可靠的PCB图，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章怎样才能画出一份整齐高效可靠的PCB图
PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？
PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：
说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。
听起来是不是非常easy？让我们先来梳理下“怎么摆”：
1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。
2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。
先大后小，先难后易
3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。
4、 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
均匀分布、重心平衡
5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
统一极性布局
6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。