今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB湿式制程表面处理的方式解析，电路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB湿式制程表面处理的方式解析
1、Abrasives磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
2、Air Knife风刀
在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-Foaming Agent消泡剂
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇（Octyl Alcohol）类或硅树脂（Silicone）类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层
接着层：指待结合（或接着）的表面，必须保持良好的清洁度，以达成及保持良好的结合强度，谓之“结合性”。
5、Banking Agent护岸剂
是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀（Cmdercut）的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip光泽浸渍处理
是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、Chemical Milling化学研磨
是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出（Punch）作业，又称之为Chemical Blanking或Photo Chemical Machining（PCM）技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。