今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从微波印制板制造的特点及工艺介绍，微波多层印制电路板的制造技术.doc这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章微波印制板制造的特点及工艺介绍
1、前言
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。
在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如 雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波 传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。
为了达到高速传送，对微波印制板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。
高速传送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其它热固性树脂等。
在所有的树脂中，聚四氟乙烯的介电常数（εr）和介质耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。
本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。
2、微波印制板制造的特点
微波印制板制造的特点，主要表现在以下几方面：
2.1、基材多样化：
长期以来，国内应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板。但由于它的品种单一，介电性能均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合。进入九十年代 后，美国Rogers公司生产的RT/Duroid系列和TMM系列微波基材板逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强聚四氟乙烯覆铜板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯 覆铜板和陶瓷粉填充热固性树脂覆铜板，虽然价格昂贵，但它优异的介电性能和机械性能仍较国产微波印制板基材拥有相当大的优势。目前这类微波基材，特别是带 铝衬底的基材正得到大量应用。