今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从基于Power PC模块的DDR3内存设计分析，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章基于Power PC模块的DDR3内存设计分析
1概述
当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用，数据传输率一再被提升，现已高达1866Mbps.在这种高速总线条件下，要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求，对设计实现提出了极大的挑战。
本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计，提升信号质量使其可靠性和安全性大大提高。
2 DDR3介绍
DDR3内存与DDR2内存相似包含控制器和存储器2个部分，都采用源同步时序，即选通信号（时钟）不是独立的时钟源发送，而是由驱动芯片发送。它比DR2有更高的数据传输率，最高可达1866Mbps；DDR3还采用8位预取技术，明显提高了存储带宽；其工作电压为1.5V，保证相同频率下功耗更低。
DDR3接口设计实现比较困难，它采取了特有的Fly-by拓扑结构，用“Write leveling”技术来控制器件内部偏移时序等有效措施。虽然在保证设计实现和信号的完整性起到一定作用，但要实现高频率高带宽的存储系统还不全面，需要进行仿真分析才能保证设计实现和信号质量的完整性。
3仿真分析
对DDR3进行仿真分析是以结合项目进行具体说明：选用PowerPC 64位双核CPU模块，该模块采用Micron公司的MT41J256M16HA—125IT为存储器。Freescale公司P5020为处理器进行分析，模块配置内存总线数据传输率为1333MT/s，仿真频率为666MHz.
3.1仿真前准备
在分析前需根据DDR3的阻抗与印制板厂商沟通确认其PCB的叠层结构。在高速传输中确保传输线性能良好的关键是特性阻抗连续，确定高速PCB信号线的阻抗控制在一定的范围内，使印制板成为“可控阻抗板”，这是仿真分析的基础。DDR3总线单线阻抗为50Ω，差分线阻抗为100Ω。
设置分析网络终端的电压值；对分析的器件包括无源器件分配模型；确定器件类属性；确保器件引脚属性（输入＼输出、电源＼地等）。
3.2电路前仿真分析
前仿真分析的内容主要是在PCB设计之前对电路设计的优化包括降低信号反射、过冲，确定匹配电阻的大小、走线阻抗等，通过对无源器件的各种配置分析选取出最适合的参数配置。