今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB表层铺地前和铺地后的对比分析，00 01这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB表层铺地前和铺地后的对比分析
举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比；表层未铺地的PCB文件如下图1所示（两种线宽）：
图1a：线宽0.1016mm的射频线（表层铺地前）
图1b：线宽0.35 mm的射频线（表层铺地前）
图1：表层未铺过地的PCB
首先将线宽不同的两块板（表层铺地前）由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。
由图中可以看到，在800MHz-1GHz的范围内，仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级，0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量 级，这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50Ω。 因此间接验证了我们所做的阻抗计算（用线宽约束）是有一定作用的。
接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真（800MHz-1GHz），导入的PCB文件如下图。
图3a：0.1016 mm的射频线（表层铺地）
图3b：0.35 mm的射频线（表层铺地）
图3：表层铺过地后的PCB
仿真结果如下图：
图a：表层铺地后的S21 （0.1016mm）
图4b：表层铺地后的S21 （0.35mm）
图4：表层铺过地后的S21
由图中看到，仿真的数据显示，该传输线的线损已经是1-2 dB的数量级了，当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。另外一个明显的现象是相对于未铺地的仿真结果，随着频率由800MHz到1GHz的增加，损耗趋大。