今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何处理PCB线路板的金面变色问题，pcb板子 ad如何设置pcb板子形状这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何处理PCB线路板的金面变色问题
问：金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。
答：一、不是SOLDERMASK本身的问题，而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是药水进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。
金面变色可谓是最常见的题之一，主要是从以下方面着手解决：
1、镍槽的铜污染
2、镀金前去离子水洗的电导率
3、金槽的金属污染
4、纯金浓度
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。