今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PROTEL99电性图层的添加删除与分割操作方法介绍，protel99生成gerber的操作说明这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PROTEL99电性图层的添加删除与分割操作方法介绍
PROTEL99电性图层分为两种，正片层和负片层，这两种图层有着完全不同性质和使用方法。
正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中地层和电源层一般都是用整片铜皮来作为线路（或做为几个较 大块分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做画则必须用铺铜方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速 度。而用负片则只需在外层与内层连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。
内层添加与删除
在一个设计中，有时会遇到变换板层情况。如把较复杂双面板改为四层板，或把对信号要求较高四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以如下操作：
DESIGN-LAYER STACK MANAGER，在左边有当前层叠结构示意图。点击想要添加新层位置上面一个图层，如TOP，然后点击右边ADD LAYER（正片）或ADD PLANE（负片），即可完成新图层添加。
注意如果新增图层使PLANE（负片）层话，一定要给这个新层分配相应网络（双击该层名）！这里分配网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以 了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多网络即可。
如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。
如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面方法，则必须使用ADD LAYER来生成正片层来设计。
内电层分割
PROTEL中有两种大铜皮电气连接方式（不包括PLACE FILL），一种为POLYGON PLANE，即普通覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOPBOTMIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE，即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令使用范围。