今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析，提供pcb单臂沉铜电镀线这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB板沉铜的目的与作用以及工艺流程解析
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。
一. 沉铜的目的与作用：
在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底;
二. 工艺流程：
去毛刺→碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
三. 流程说明：
（一） 去毛刺：
作用于目的： 沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.
（二） 碱性除油:
作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘;对孔壁基材进行极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附;
多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。
碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难;因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严
除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果;
（三） 微蚀：
作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力;新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯;