今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从沉金板与镀金板的特点及区别分析，专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章沉金板与镀金板的特点及区别分析
镀金的特点
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
沉金的特点
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点BR》1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。